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芯源微(688037)5月27日召開(kāi)2024年度暨2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，公司董事長(zhǎng)兼總裁宗潤(rùn)福、財(cái)務(wù)總監(jiān)張新超、董事會(huì)秘書(shū)劉書(shū)杰等，就投資者關(guān)心的問(wèn)題進(jìn)行交流。

芯源微專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。
芯源微已形成前道涂膠顯影、前道清洗、后道先進(jìn)封裝及化合物、核心零部件四大業(yè)務(wù)板塊，產(chǎn)品累計(jì)出廠超過(guò)2000臺(tái)套，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域龍頭。作為國(guó)內(nèi)唯一可提供前道量產(chǎn)型涂膠顯影設(shè)備的廠商，公司生產(chǎn)的前道高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)已實(shí)現(xiàn)與多款主流光刻機(jī)的聯(lián)機(jī)量產(chǎn)，完成國(guó)內(nèi)成熟制程工藝節(jié)點(diǎn)全覆蓋；前道物理清洗機(jī)憑借高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，成功占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，市占率穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一；前道化學(xué)清洗機(jī)高舉高打，高溫SPM設(shè)備順利完成頭部客戶工藝驗(yàn)證，成功打破國(guó)外壟斷，為公司開(kāi)辟第二增長(zhǎng)曲線；后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域涂膠顯影機(jī)、單片式濕法設(shè)備已成為國(guó)內(nèi)客戶端主力機(jī)型并成功向海外多家客戶實(shí)現(xiàn)銷售；臨時(shí)鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)等應(yīng)用于2.5D封裝、HBM等領(lǐng)域的系列新品先后推出，機(jī)械手、膠泵、熱盤等核心部件陸續(xù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

芯源微介紹，2024年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.54億元，同比增長(zhǎng)2.13%，前道Track、前道清洗、后道先進(jìn)封裝的收入金額同比均有所提升，小尺寸產(chǎn)品的收入有所下降，主要是跟細(xì)分行業(yè)景氣度導(dǎo)致的存量訂單結(jié)構(gòu)有關(guān)，這兩年小尺寸的簽單規(guī)模整體在下降，導(dǎo)致小尺寸的收入略有下降。

2024年，公司研發(fā)費(fèi)用2.97億元，上年同期1.98億元，同比增長(zhǎng)49.9%；研發(fā)費(fèi)用率17%，上年同期12%，同比增長(zhǎng)5個(gè)百分點(diǎn)；主要集中在研發(fā)材料及服務(wù)費(fèi)增加。2024年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，并獲批承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)裝備攻關(guān)專項(xiàng)，研發(fā)費(fèi)用大幅增長(zhǎng)，研發(fā)投入的機(jī)臺(tái)材料費(fèi)用占比相對(duì)較高。新一代超高產(chǎn)能架構(gòu)涂膠顯影機(jī)、化學(xué)清洗機(jī)、臨時(shí)鍵合及解鍵合機(jī)等多款新產(chǎn)品迭代及研發(fā)進(jìn)展順利，部分核心零部件的技術(shù)研發(fā)取得階段性成果并陸續(xù)驗(yàn)證應(yīng)用。

簽單方面，2024年公司新簽訂單24億元（含demo及LOI），同比增長(zhǎng)10%，前道化學(xué)清洗設(shè)備及鍵合設(shè)備作為新增長(zhǎng)點(diǎn)發(fā)展較為迅猛，公司高溫硫酸清洗設(shè)備已通過(guò)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先邏輯客戶工藝驗(yàn)證，成功打破國(guó)外壟斷，獲得客戶高度認(rèn)可，目前公司化學(xué)清洗品類已獲得國(guó)內(nèi)多家大客戶訂單及驗(yàn)證性訂單；新產(chǎn)品鍵合品類去年整體簽單同比也實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，是一個(gè)具有良好增長(zhǎng)彈性的細(xì)分賽道。

“2025年一季度，公司收入2.75億元，同比增長(zhǎng)13%，歸母利潤(rùn)466萬(wàn)元，同比下降70%；一季度新簽訂單情況良好，但總體來(lái)看，公司每年一季度營(yíng)收端都是淡季，對(duì)全年的指標(biāo)性意義不是很強(qiáng)?！毙驹次⒈硎?。

在談到行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景時(shí)，芯源微表示，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展，我國(guó)先后出臺(tái)《科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專項(xiàng)》《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》等鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。國(guó)家戰(zhàn)略級(jí)政策支持為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)辟了歷史性機(jī)遇。近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016年—2023年，我國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從64.60億美元增長(zhǎng)至366億美元，近七年來(lái)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到28.11%，遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)增速，2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的495億美元，同比增長(zhǎng)35.25%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)大陸將持續(xù)保持其作為全球300mm設(shè)備支出第一的地位，在政府激勵(lì)措施和芯片國(guó)產(chǎn)化政策的推動(dòng)下，中國(guó)將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。

北方華創(chuàng)(002371)3月20日晚間公告，公司擬參與中科天盛對(duì)所持合計(jì)1689.98萬(wàn)股芯源微股份的公開(kāi)掛牌競(jìng)買，掛牌價(jià)格不低于85.71元/股，總價(jià)不低于14.48億元。另外，公司于2025年3月10日與先進(jìn)制造簽署股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，協(xié)議受讓1906.49萬(wàn)股芯源微股份，如上述交易完成，則公司對(duì)芯源微的持股比例將達(dá)到17.90%。

北方華創(chuàng)彼時(shí)表示，在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，公司的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長(zhǎng)等核心工藝裝備，芯源微的主要產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備等核心工藝裝備。雙方同屬集成電路裝備行業(yè)，但產(chǎn)品布局有所不同，具有互補(bǔ)性，有利于雙方協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮。

“北方華創(chuàng)收購(gòu)先進(jìn)制造、中科天盛股份事宜已通過(guò)北京國(guó)資委審批，目前正在正常履行交易所合規(guī)審批、經(jīng)營(yíng)者集中申報(bào)等事宜，整體進(jìn)展比較順利?！毙驹次⒃跇I(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示。