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繼前一交易日的晶方科技、拓荊科技和晶晨股份等業(yè)績(jī)預(yù)增之后，今日又有多家半導(dǎo)體企業(yè)交出亮麗成績(jī)單。

1月21日晚間，晶合集成、韋爾股份、炬芯科技和上海貝嶺均發(fā)布了業(yè)績(jī)預(yù)增公告。

具體來看，晶合集成預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入90.2億元到94.7億元，同比上升24.52%到30.74%。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.55億元到5.90億元，同比上升115.00%到178.79%。主要原因是報(bào)告期內(nèi)行業(yè)景氣度回升，公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平提升。公司緊跟行業(yè)內(nèi)外發(fā)展趨勢(shì)，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及多元化程度。經(jīng)初步測(cè)算，公司主要產(chǎn)品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別約為67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)，CIS成為公司第二大主軸產(chǎn)品，其他產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)穩(wěn)步增強(qiáng)。

“同時(shí)，目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開發(fā)。”晶合集成表示。

公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

當(dāng)晚，國(guó)產(chǎn)CIS龍頭韋爾股份亦交出了一份大幅預(yù)增成績(jī)單：韋爾股份預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)31.55億元到33.55億元，同比增加467.88%到503.88%；同時(shí)預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)為29.73億元到31.73億元，同比增加2054.23%到2199.15%。

“本報(bào)告期內(nèi)，伴隨著公司的圖像傳感器產(chǎn)品在高端智能手機(jī)市場(chǎng)和汽車自動(dòng)駕駛應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)滲透，相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額穩(wěn)步成長(zhǎng)，公司的營(yíng)業(yè)收入和毛利率實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入創(chuàng)下歷史新高；此外，為更好地應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響，公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)，整體業(yè)績(jī)顯著提升?！表f爾股份在公告中闡述業(yè)績(jī)預(yù)增原因時(shí)表示。

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2024年上半年，韋爾股份是全球前十大無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一。

同樣給出業(yè)績(jī)預(yù)增的還有炬芯科技。據(jù)初步測(cè)算，公司預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為6.3億元至6.7億元，同比增加21.13%至28.82%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為9800萬(wàn)元至1.1億元，同比增加50.63%至69.08%。

談及業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要原因，炬芯科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司緊緊把握技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，瞄準(zhǔn)市場(chǎng)需求，采取積極銷售策略，穩(wěn)步提升公司產(chǎn)品在國(guó)際一線品牌中的滲透率，推動(dòng)公司全年以及第四季度營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。

在產(chǎn)品方面，端側(cè)AI處理器芯片憑借低功耗、高算力的優(yōu)勢(shì)，出貨量不斷攀升，銷售收入實(shí)現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)；低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品持續(xù)放量，銷售額持續(xù)上揚(yáng)；藍(lán)牙音箱SoC芯片系列持續(xù)加大在頭部音頻品牌的滲透力度，不斷深化公司與客戶合作的廣度和深度。同時(shí)，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)和凈利潤(rùn)快速成長(zhǎng)，其中第四季度的毛利潤(rùn)和凈利潤(rùn)皆創(chuàng)單季度新高，第四季度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)65.45%至115.09%。

據(jù)披露，報(bào)告期內(nèi)，炬芯科技加大研發(fā)投入，研發(fā)投入約2億元至2.2億元，同比增長(zhǎng)20.92%至33.01%。與此同時(shí)，公司成功研發(fā)出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)，并推出第一代基于三核AI異構(gòu)架構(gòu)的端側(cè)AI音頻芯片。

上海貝嶺當(dāng)晚則預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為3.8億—4億元，同比扭虧；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)為2.68億—2.88億元，同比增加58%—69%。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是集成電路行業(yè)部分市場(chǎng)復(fù)蘇，公司產(chǎn)品在汽車電子和工控領(lǐng)域的滲透，收入實(shí)現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。此外，公司持有的新潔能股票公允價(jià)值變動(dòng)損益及投資收益約1.26億元，較上年同期增加約3.97億元。

據(jù)證券時(shí)報(bào)觀察，截至1月21日晚間，已有十幾家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告。從行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)看，業(yè)界持樂觀態(tài)度。在全球半導(dǎo)體銷售額方面，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體總銷售額將突破6000億美元大關(guān)，2025年行業(yè)有望繼續(xù)保持10%以上的增長(zhǎng)速度。同時(shí)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)全球晶圓廠產(chǎn)能將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)。

平安證券近期發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，半導(dǎo)體被稱為“工業(yè)糧食”，行業(yè)雖然會(huì)經(jīng)歷周期波動(dòng)，但長(zhǎng)期來看，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步向上。在國(guó)家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。長(zhǎng)期來看半導(dǎo)體核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化需求凸顯，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提升意愿較強(qiáng)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化設(shè)備、材料、零部件、EDA導(dǎo)入帶來的市場(chǎng)潛力。

“此外，美國(guó)政府此次公布的對(duì)華出口管制，也將倒逼我國(guó)AI相關(guān)領(lǐng)域軟硬件產(chǎn)品自主可控加快發(fā)展。”平安證券分析稱。