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2025年1月7日，全球規(guī)模最大、最具權(quán)威性及影響力的科技盛會(huì)CES 2025展會(huì)已拉開帷幕，超15萬名行業(yè)參與者和4000多家參展商齊聚美國(guó)拉斯維加斯，展示最前沿的創(chuàng)新成果。作為展會(huì)重頭戲的端側(cè)AI對(duì)數(shù)據(jù)的可信流通性與實(shí)時(shí)性提出了更高的要求。

同時(shí)，2025年1月6日國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家數(shù)據(jù)局和工信部組織制定的《國(guó)家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》也將數(shù)據(jù)的可信流通作為未來數(shù)據(jù)領(lǐng)域的核心發(fā)展方向之一。光子技術(shù)以低延遲、高速率、大帶寬的優(yōu)勢(shì)，有望成為市場(chǎng)主流，助力數(shù)算行業(yè)發(fā)展。在此背景下，英偉達(dá)、臺(tái)積電等業(yè)內(nèi)巨頭正搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，紛紛下臺(tái)布局光子芯片及光學(xué)封裝技術(shù)。

作為一家以“泛半導(dǎo)體+清潔能源”業(yè)務(wù)為核心的上市公司，羅博特科智能科技有限公司（股票代碼：300757，以下簡(jiǎn)稱羅博特科）順應(yīng)光子技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，正積極推進(jìn)對(duì)全球光子及半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝和測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先設(shè)備制造商ficonTEC的并購(gòu)重組進(jìn)程，加速向硅光芯片、高速光模塊與量子器件等半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展。

羅博特科此次收購(gòu)ficonTEC是“并購(gòu)六條”后的首單海外并購(gòu)重組，無論是對(duì)國(guó)內(nèi)公司跨境收購(gòu)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，還是對(duì)落實(shí)“并購(gòu)六條”中提出的“提升監(jiān)管包容度”，都具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義及風(fēng)向標(biāo)作用。

根據(jù)《深圳證券交易所上市審核委員會(huì)和并購(gòu)重組審核委員會(huì)管理辦法》第三十五條的規(guī)定“暫緩審議的時(shí)間不超過兩個(gè)月”。據(jù)了解，目前羅博特科正在會(huì)同中介機(jī)構(gòu)積極落實(shí)重組委并購(gòu)重組審核委員會(huì)相關(guān)待落實(shí)事項(xiàng)，將在下一個(gè)并購(gòu)重組委會(huì)議安排前完成問題落實(shí)。自全面實(shí)行注冊(cè)制以來，重大資產(chǎn)重組被交易所暫緩審議的僅有重慶百貨大樓股份有限公司（股票代碼：600729）一家，且二次上會(huì)結(jié)果為無條件通過。待羅博特科全面細(xì)致地完成問詢回復(fù)工作，公司的資產(chǎn)重組將繼續(xù)順利推進(jìn)。

記者發(fā)現(xiàn)，無論是中小投資者還是社會(huì)各界對(duì)該事件均保持著高度的關(guān)注，有投資者表示，“羅博特科并購(gòu)項(xiàng)目經(jīng)典程度完全可以載入A股并購(gòu)史冊(cè)。全球幾大前沿科技賽道底層硬科技，直接和間接客戶涵蓋美股市值前九大企業(yè)，與英偉達(dá)合作開發(fā)光互聯(lián)時(shí)代最重要設(shè)備，對(duì)于資本市場(chǎng)硬科技線和并購(gòu)線，都是全市場(chǎng)標(biāo)桿意義的存在，對(duì)于國(guó)家芯片半導(dǎo)體自主可控也是意義重大。”

值得一提的是，此次并購(gòu)對(duì)象ficonTEC主要從事半導(dǎo)體自動(dòng)化微組裝及精密測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在硅光芯片和CPO領(lǐng)域擁有世界領(lǐng)先的技術(shù)水平，主要產(chǎn)品包括光電子器件全自動(dòng)耦合封裝設(shè)備、高精度光纖耦合設(shè)備、光芯片貼裝設(shè)備、芯片及晶圓級(jí)測(cè)試、視覺檢測(cè)、芯片堆疊設(shè)備等。ficonTEC設(shè)備高度集成化，可通過自主研發(fā)的核心運(yùn)動(dòng)控制及工藝算法軟件實(shí)現(xiàn)光芯片和光子器件高速、全自動(dòng)、高精度耦合和測(cè)試，在光耦合、光芯片測(cè)試、晶圓級(jí)光電測(cè)試、共晶貼片以及AOI鏡檢等應(yīng)用領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

公開資料顯示，ficonTEC可以提供高達(dá)5nm的直線運(yùn)動(dòng)精度和20nm的重復(fù)耦合精度，支持800G、1.6T光模塊全自動(dòng)耦合，其獨(dú)有的fast alignment耦合算法，大大縮減客戶耦合時(shí)間。同時(shí)，公司也可提供最大250WBar條的Full Bar測(cè)試，也可提供硅光芯片的全自動(dòng)光電混合測(cè)試，是少數(shù)能夠提供該方案的設(shè)備供應(yīng)商。此外，ficonTEC也通過與國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)開展前瞻性研發(fā)合作，參與完成美國(guó)國(guó)家集成光子集成電路設(shè)備合作研究項(xiàng)目AIM、世界首個(gè)開源光電集成電路（PIC）的裝配與封裝試驗(yàn)線等多個(gè)項(xiàng)目，從而為自身核心技術(shù)的先進(jìn)性打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

受益于強(qiáng)大的技術(shù)硬實(shí)力，ficonTEC在全球范圍內(nèi)收獲了廣泛的合作伙伴。ficonTEC下游客戶包含了硅光領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Intel、半導(dǎo)體巨頭Broadcom、Nvidia、臺(tái)積電，光通信著名公司Lumentum、Ciena，激光雷達(dá)領(lǐng)先企業(yè)Velodyne、德國(guó)光電企業(yè)Jenoptik、汽車零部件供應(yīng)商Valeo，以及中國(guó)華為等,涵蓋數(shù)據(jù)、通信、自動(dòng)駕駛、傳感器、高性能計(jì)算以及人工智能等多個(gè)行業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣闊。

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，光子技術(shù)的應(yīng)用潛力正逐步得到全面釋放，市場(chǎng)期待本次交易能夠早日獲得審批，助力企業(yè)通過收購(gòu)優(yōu)質(zhì)高科技標(biāo)的，在光子領(lǐng)域邁出重要一步，同時(shí)也為市場(chǎng)樹立并購(gòu)典范。隨著市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)流通及芯片處理能力需求日益上升，羅博特科將憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并為全球技術(shù)創(chuàng)新注入更多動(dòng)能。（齊和寧）

校對(duì)：高源